非接触式IC卡的模拟和高频传输通路的接口电路设计

非接触式IC卡的模拟和高频传输通路的接口电路设计

引 言

1 、IC卡的基本结构

2、 高频接口模块设计

为了将芯片内处理后的数据传回到阅读器，高频界面也包括有负载波调制器或反向散射调制器。它们由传送的数字化数据控制。

图3为卡的模块结构框图。整流稳压模块主要是接收阅读器发来的载波，将载波信号转变成直流信号，以作为非接触IC卡内部芯片的电源使用；同时不能因为阅读器发来的不间断载波而使芯片内部电源电压无限增大。调制解调模块主要是将阅读器发来的信号从载波信号中取下来；在IC卡发送信号时将内部的数字信号转换成模拟信号，并上载到载波信号中以传输给阅读器。

（1）整流稳压模块的设计

I1R6=I2R4 （1）

由（1）式可知，电路中放大器的输入失调电压几乎为零，故稳定后REF点的电压值为：

晶体管中BE结温度系数为负，电阻温度系数为正，在（2）式中VQ1和VR6随温度的变化可以相互补偿，故该基准源的输出VREF对温度变化不敏感。电压调节电路是稳压电路中的核心部分，包括两个一级CMOS差分放大电路COMP和电压调节及反馈电路，如图5。

（2）调制解调模块

在调制时，协议中采用的是负载调制的振幅键控的副载波调制。不仅可以用调控电容进行负载调制，还可以用调控电阻进行负载调制。由于电容和电阻比较起来面积较大，故在设计时采用了调控电阻来进行负载调制，内部经过编码和数字调制的副载波信号，通过控制NMOS开关管来控制调控电阻的接通和断开，这样副载波调制信号就可以通过天线发送，如图7（b）。

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