基于TMP103的I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器，采用 WCSP 封装

基于TMP103的I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器，采用 WCSP 封装

描述

TMP103 是一款采用 4 焊球晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 的数字输出温度传感器。TMP103 读取温度的分辨率可达 1℃。

TMP103 特有 一个兼容 I2C 和 SMBus 接口的双线制接口。此外，该接口还支持多器件存取 (MDA) 命令，允许主控器与总线上的多个器件同时进行通信，从而不必向总线上的每个 TMP103 单独发送命令。

最多可并联 8 个 TMP103 并由主机轻松进行读取。TMP103 尤其适合 必须 监视多个温度测量区域的空间受限类功率敏感型应用。

TMP103 的额定运行温度范围为 -40°C 至 + 125°C。中)

特性

多器件访问 (MDA)：

全局读/写操作

兼容 I2C和 SMBus的接口

分辨率：8 位

精度：±1°C(–10°C 至 100°C 范围内的典型值)

低静态电流：

0.25Hz 频率下的工作 IQ 为 3μA

关断电流为 1μA

电源范围：1.4V 至 3.6V

数字输出

4 焊球晶圆级芯片 (WCSP) (DSBGA) 封装

应用

手持终端

笔记本电脑

固态硬盘 (SSD)

服务器

电信

机顶盒

低功耗环境

传感器

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