低功耗和紧凑型解决方案满足嵌入式系统内存要求

低功耗和紧凑型解决方案满足嵌入式系统内存要求

超内存

HyperRAM 可以显着提高终端设备的性能，其主要优势如下：

低功耗：此特性是通过混合睡眠模式 (HSM) 实现的，该模式仅消耗 45µW@1.8V 和 55µW@3V（与相同容量的待机模式 SDRAM 的 2000µW@3.3V 相比）

易于控制：使用较少的活动引脚，设计更简单，而不会影响整体系统性能。

除了更高的功耗外，低功耗 SDRAM 的外形尺寸比 HyperRAM 更大，这并不使其成为应尽可能减少占用空间和 PCB 面积的理想解决方案。如图 1 所示，HyperRAM 接口仅需要 13 个引脚（DQ[7:0]、RWDS、CS#、RESET#、CK 和 CK#），大大简化了 PCB 设计和封装尺寸。反之亦然，传统的 SDRAM 解决方案在 54BGA 封装中需要 38 个引脚和 8×8 mm 2的面积，而 LP SDRAM 解决方案在 54BGA 封装中需要 41 个引脚和 9×8 mm 2的面积。因此，在产品的设计阶段，更多引脚可用于实现附加功能，从而使解决方案更具成本效益。

图 1：华邦 HyperRAM 框图

HyperRAM 的另一个相关特性是它是一个自刷新 RAM，这意味着它可以在完成读/写操作后自动返回待机模式。这可以减少系统设计和固件开发的工作量。

关于可以从该解决方案中受益的用例和行业，它们包括所有需要低功耗和高 MCU 计算能力的应用，例如汽车、工业 4.0、智能家居、可穿戴设备和物联网设备。此外，对于智能扬声器和智能电表等电池供电设备，低功耗对于实现更长的电池寿命至关重要。

SpiStack

SpiStack 是华邦开发的一种内存解决方案，它是通过将一个 NOR 裸片和一个 NAND 裸片堆叠到同一个封装中而形成的，例如一个 64Mb 串行 NOR 和一个 1Gb QspiNAND 裸片。该解决方案使设计人员能够灵活地将代码存储在 NOR 裸片中，并将数据存储在 NAND 裸片中。

如图 2 所示，SpiStack 提供比连续读取的串行 NAND 更好的读取性能。这是因为 SpiStack 支持并发操作：在一个芯片上执行读取操作时，可以在另一个芯片上执行写入/擦除操作，而不会中断数据更新的代码执行。

图 2：SpiStack 与串行 NAND（续）。读取性能

采用 SpiStack 解决方案带来的主要好处主要有以下三个：

PCB 占用空间小：这是多个应用的强制性要求，包括物联网、可穿戴设备、消费类和医疗设备

成本效益：SpiStack 解决方案允许减少组件数量和引脚数量，简化 PCB 布局和布线

高灵活性：NOR 和 NAND die 的尺寸可以组合以满足特定的应用需求。SpiFlash NOR 闪存提供 16Mb、32Mb、64Mb、128Mb 和 256Mb 大小，而 QspiNAND 提供 512Mb、1Gb 和 2Gb 大小。

“我们解决方案的第一个好处是它可以提供更小的外形尺寸，这对于物联网等应用至关重要。第二个是成本，可以通过将两个内存芯片放在同一个芯片组中来降低成本。第三个好处是客户可以选择任何可用密度的 NOR 和 NAND 裸片”，华邦闪存营销经理 Wilson Huang 说。

此外，通过将两个芯片集成在一个封装中可以降低制造成本，并且通过使用标准封装，即 8 焊盘 WSON 8mmx6mm 封装来保持硬件兼容性（见图 3）。

图 3：SpiStack WSON 包

“我们提供高质量的产品，因为我们只使用成熟可靠的技术（46nm NAND 和 58nm NOR）。因此，质量非常好，我们的客户不需要担心质量”，华邦的演讲者总结道。 审核编辑 黄昊宇

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